3月25日，备受业界瞩目的半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。在展会首日举行的先进材料国际论坛上，安德科铭CTO李建恒博士发表了主题为《先进制程对薄膜材料与工艺的挑战》的演讲，面对人工智能（AI）、自动驾驶及量子计算驱动下的万亿级市场浪潮，他从先进逻辑与存储技术的发展趋势切入，深入探讨了先进前驱体材料及薄膜工艺在先进制程中的应用场景与所面临的严峻挑战，并 ...

IBM和泛林集团宣布达成一项为期五年的合作计划，双方将利用高数值孔径（High NA）EUV光刻技术和泛林集团的Aether干法光刻胶技术，开发将逻辑芯片尺寸缩小至1nm以下所需的材料和制造工艺。该项目将在位于纽约州奥尔巴尼市的IBM研究院进行。

By Toby Sterling LEUVEN, Belgium, March 18 (Reuters) - Belgian chip research lab imec said on Wednesday it has secured an ...

产先进芯片必不可少的EUV成为了全球关注的目标。 据semiwiki日前的报道，截至 2022 年第一季度，ASML 已出货 136 个 EUV 系统，约曝光7000 万个晶圆已曝光（如下图）。台积电在早前的技术大会上则表示，在全球已经安装的EUV光刻机系统中，台积电拥有了其中的 55%。三星的实际控制人李在镕日前则拜访了荷兰总统，以寻找更多的EUV供应。 这再次说明，生产先进芯片必不可少的EUV ...